직무 · 삼성전자 / 모든 직무
Q. 삼성전자 TSP총괄 반도체 공정기술, 평가 및 분석
안녕하세요. 삼성전자 TSP총괄부서의 직무 관련해서 고민이 있습니다. 다름이 아니라 현직자분들께 여쭤보고 싶은 사항이 있습니다. 홈페이지에 게시된 직무기술서로는 한계가 있어서.. 1. TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 재료공학 전공자가 입사하게 된다면 주로 어떤 일을 하나요? 2. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 등등 이러한 분석 장비를 다뤄본 경험이 평가 및 분석 직무에 도움이 되나요? 아니면 반도체 공정 기술 직무로 지원하는게 맞나요?
2026.02.17
답변 7
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%
채택된 답변네 멘티님. TSP총괄 평가 및 분석 직무에서 재료공학 전공자는 패키지 소재 품질관리와 불량 분석을 주로 합니다. SEM EDS XPS XRD FIB 등 분석 장비 경험은 평가 및 분석 직무에 딱 맞아 큰 도움이 됩니다. 공정기술보다 분석 장비 활용도가 높으니 평가 및 분석으로 지원하세요. 재료공학 배경과 장비 스킬이면 충분히 경쟁력 있습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%채택된 답변
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 TSP총괄의 평가·분석 직무는 패키지(후공정) 단계에서 발생하는 불량 원인 규명, 소재/접합부 신뢰성 평가, 단면 분석 및 물성 해석을 수행합니다. 재료공학 전공자는 솔더·범프·언더필·기판 등 소재 특성 분석, 계면 반응 해석, 열·기계적 신뢰성 평가 업무를 맡는 경우가 많습니다. SEM, EDS, XPS, XRD, FIB 경험은 평가·분석 직무에 직접적 강점입니다. 실제로 단면 관찰, 조성 분석, 결정구조 해석이 핵심이기 때문입니다. 반면 공정기술은 조건 최적화·수율 관리 중심이라 장비 운용 경험은 보조적 요소에 가깝습니다. 분석 중심이면 평가·분석 지원이 더 적합합니다.
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 62%채택된 답변삼성전자 TSP총괄 직무 고민에 대해 핵심만 답변드립니다. 1. 재료공학 전공자의 주요 업무 TSP(Test & System Package)는 패키징 공정을 다루므로, 재료의 물리적/화학적 특성 분석이 핵심입니다. 주로 신규 소재(Epoxy, Bump, Substrate 등)의 신뢰성 검증, 공정 중 발생하는 불량(Crack, Delamination 등)의 원인을 재료 관점에서 규명하고 해결책을 제시하는 역할을 합니다. 2. 분석 장비 경험과 직무 선택 SEM, EDS, FIB 등의 장비 숙련도는 평가 및 분석 직무에 매우 직접적인 강점이 됩니다. 공정 기술 직무도 분석 역량이 필요하지만, 본인의 강점이 '장비를 활용한 데이터 해석과 원인 분석'에 있다면 평가 및 분석 직무가 더 적합합니다. 다만, 실전 공정 개선에 더 흥미가 있다면 공정 기술로 지원하셔도 분석 경험은 충분히 우대받습니다. 결론적으로, 분석 장비 역량을 가장 날카롭게 활용할 수 있는 곳은 평가 및 분석 직무입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사채택된 답변
1.tsp도 본딩 및 범핑 솔더관련.. 솔더블 재료와 에폭시 접착제 등 등 이런것들 모두 재료공학 관련입니다. 따라서 평분 쪽가시면 이런 전체적인 재료관점에서 패키징 및 테스팅 평가를 인테그레이션하고, 최종 품질단계에서 양불을 가리기위해 코드도짜고 이러한 전체적인 공정을 아울러 품질 퀄을 하게됩니다. 2. 넵 당연히도움됩니다. sem xps xrd는 매우많이사용되며 품질에 이상이생기면 공정기술쪽에서 찾아달라고요청오거나하면 단면이나 3d구조를 보기위해 어디에 tem을 분석하고.. 이러한 평가 계획을 모두세우고 분석요청하고..이러한 업무를 매우많이하게됩니다. 공정기술도 그러한 업무를 하기는하지만 전체적으로 하나의공정을 깊게보기보다는 아우르는 품질퀄업무를 원하시면 평분을 추천합니다. 삼성전자jd를 보시면 좋아요~ 도움되셨으면 채택한번 부탁합니다~!
댓글 1
뚜뚜비뚜바뚭뚭작성자2026.02.17
답변 감사드립니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)전공따라 다른일 받진 않아요 2)평분이 낫죠 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
1. YE팀이랑 Test기술팀 등으로 갑니다. 사실 재료학 관련 일 한다고 보기는 어렵고 평분 특성상 가서 일을 새로 배울거예요..YE팀은 수율팀입니다. 2. 공정기술말고 평분이 더 맞습니다.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 26년 상반기, 파공설 vs 공정기술
1. 스펙 -서울 중위 전전 3.7x, 전공 3.6, 26년 2월 졸업 -TCAD 학부연구생 1년 (SDE 소자 구조 제작, 스트레스 기반 신뢰성 평가/그래프 분석) -반도체 학술대회 포스터 발표상, 공정실습, 자율주행/임베디드 대회 출전 -동아리 임원, 서포터즈 대상 +공정 관련 경험 부족 판단으로 3월부터 폴리텍 하이테크(10개월)교육과 취준 병행 예정 2. 고민 사항 TCAD로 소자 구조 제작 및 신뢰성 평가를 주로 진행했으나 최근 채용 규모 축소 우려로 공정기술 지원을 고민 중입니다. 그러나 티오가 많다는 이유로 선택하기에는 제가 관련 경험이 전무할 뿐더러, 티캐드 경험을 공기 자소서엔 쓰지 말라는 소문, 계약학과 등의 이유로 고민이 됩니다. 하반기 취준 시에는 교육 경험으로 공기로 쓸 예정입니다. Q. 직무 적합성(공설)과 채용 규모(공기) 중 어떤 선택이 전략적일지 현직자 분들께 여쭙고 싶습니다. 직무보다는 기업 자체에 더욱 가고 싶은 마음이 큰 상황입니다.
Q. 기계공학과 삼성전자 DS 직무추천(대학생인턴)
안녕하십니까, 멘토님 기계공학 전공으로서 이번 삼성전자 DS 대학생 인턴 지원 시, 어느 사업부와 직무가 가장 핏이 맞고 합격 확률이 높을지 현실적인 조언을 구하고 싶습니다.. 학교/전공: 한양대학교 기계공학부 학점: 4.07 (전체) / 3.97 (전공) 어학: OPIc Im2 교육 및 대외활동: 현대자동차 H-모빌리티 클래스 (파워트레인 부문 수료) & 삼성전자 샤이닝스타 프로그램 수료 연구 경험: 1)POSTECH 하계 연구 인턴 (1개월): 열전소자와 다이오드를 결합한 수동형 열 정류기 연구. COMSOL 활용 다물리 3D 수치 해석 및 실험 검증 수행 2)CFD 해석 연구실 학부연구생 (진행 중): 리눅스 환경에서 OpenFOAM 및 Salome를 활용한 유동 해석및 전처리 격자 생성 컴퓨터지원제도(CATIA) 과목을 수강했고 CATIA 다룰 수 있습니다 대학생 인턴 지원이라 사업부나 직무에 대해서 제가 지원하기에 가장 적합한 곳이 어딘지를 잘 모르겠습니다..
Q. 반도체 장비사 CSE에서 직무변경하고자 하는데 선퇴사하고 준비하고자합니다
저는 올해로 입사한지 3년 넘은 29살 남자입니다. 원하는 직무는 반도체 공정 기술/설비기술 혹은 타 산업군 설비 엔지니어 입니다. 인터넷을 조금만 찾아봐도 그렇고, 주변 사람들도 다 선퇴사 후 재취업을 극구반대하지만, 저는 생각이 좀 다릅니다. 핑계처럼 보이실수도 있겠지만 CSE 특성상 야근이 잦고 일찍 퇴근해도 밀린 메일에, 녹초가 돼서 도저히 이직 준비가 안됩니다. 주말에도 피곤해서 누워 자기 바쁩니다. 거기다 현재 직장에서 너무나 스트레스가 심해 불면증 및 불안증세로 1년가까이 고생중이고, 이런게 겹쳐 계속 실수가 쌓이니 자존감도 많이 떨어지네요. 저는 선퇴사 하고 싶은 마음이 70 퍼센트인데, 이런 상황에서도 선퇴사를 반대하시는지 다른분들 생각을 듣고싶습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.